Talilo za sintranje predvsem doseže povezavo materiala z-razgradnjo pri visoki temperaturi, kemičnimi reakcijami in fizikalnimi spremembami. Njegov osnovni mehanizem se razlikuje glede na scenarij uporabe:
Osnovno načelo
Med procesom sintranja se mineralni prah, talilo in gorivo mešajo v natančnih razmerjih. Energija, ki se sprosti pri zgorevanju goriva v okolju z visoko-temperaturo, povzroči, da se surovine stopijo, zmehčajo in podvržejo kemičnim reakcijam (kot sta redukcija oksida in razgradnja karbonata). Ko temperatura pade, se tekoča faza strdi in tvori gosto strukturo z meddelčnimi vezavami in rekristalizacijo.
Načelo sintranja-na osnovi srebra
Za embalažo čipov na primer postopek sintranja srebra vključuje segrevanje zlitine spajke do evtektične točke v vakuumski komori ali okolju z zaščitnim plinom. Tekoča zlitina se razširi zaradi površinske napetosti in tvori atomski{1}}stik s kovinsko površino. Hkrati aktivne komponente difundirajo, se raztopijo in reagirajo s kovino, da tvorijo intermetalne spojine in tako dosežejo električno medsebojno povezavo.
Načelo lepilnega fluksa
Lepilni tok uporablja vezivo, kot je vodno steklo, da poveže prah skupaj. Po pečenju pri nizki-temperaturi (350-500 stopinj) se oblikuje sintrano telo s keramičnimi lastnostmi. Postopek vključuje fizično fuzijo in kemično vezavo mineralnih komponent, ki končno tvorijo trdno povezovalno plast, ki združuje trdnost in izolacijo.